2023-11-24
Sizector?3D相機(jī)SX系列是硬件計(jì)算成像和多投影結(jié)構(gòu)光技術(shù)的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，能有效消除單一投影方向造成的圖像陰影和盲區(qū)，同時(shí)解決了高反物體表面容易出現(xiàn)的飛邊、飛點(diǎn)、孔洞等3D重構(gòu)失真問(wèn)題。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、動(dòng)力鋰電、PCBA、連接器、新能源汽車(chē)等行業(yè)高難度的3D在線檢測(cè)。
有效消除陰影和盲區(qū)
輸出完整性更高的3D點(diǎn)云
SX系列采用多投影單相機(jī)的硬件架構(gòu)，至多能拍攝4個(gè)投影方向的3D點(diǎn)云，也可根據(jù)用戶需求指定方向，提供與應(yīng)用高度匹配的投影方案。SX系列3D相機(jī)可有效解決因遮擋或高反引起的各類(lèi)3D重構(gòu)失真問(wèn)題，同時(shí)相機(jī)硬件承擔(dān)多點(diǎn)云融合工作，不占用額外計(jì)算資源，直接輸出完整性更高的3D點(diǎn)云。
創(chuàng)新成像算法保障
精度更高、速度更快
SX系列搭載創(chuàng)新3D成像算法，相機(jī)硬件端實(shí)現(xiàn)拍攝控制、點(diǎn)云融合和重構(gòu)以及點(diǎn)云處理等功能，相比PC-based系統(tǒng)，SX系列能夠幫助用戶節(jié)約PC算力，同時(shí)減少數(shù)據(jù)傳輸時(shí)間，直接輸出單張高精度點(diǎn)云，速度更快。
2D+3D數(shù)據(jù)像素級(jí)對(duì)齊
實(shí)現(xiàn)一站式高精度融合測(cè)量
采用遠(yuǎn)心鏡頭，真正實(shí)現(xiàn)2D和3D數(shù)據(jù)像素級(jí)對(duì)齊。搭配通用外部光源可用于2D+3D一站式融合測(cè)量，采用外接RGB光源時(shí)則能夠?yàn)橛脩籼峁o(wú)拜爾矩陣、3CCD成像效果的真彩3D點(diǎn)云。
多投影技術(shù)搭配遠(yuǎn)心鏡頭的硬件架構(gòu)，有效提升點(diǎn)云完整性和數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。
有效解決各類(lèi)高亮焊點(diǎn)及pin針頂部易出現(xiàn)的拉尖、飛點(diǎn)等重構(gòu)失真問(wèn)題。
高反金屬表面多重反射及單向飛邊等問(wèn)題被有效抑制。
有效解決焊點(diǎn)焊道表面易出現(xiàn)的孔洞、飛點(diǎn)等3D數(shù)據(jù)不全和重構(gòu)失真問(wèn)題。
