Sizector?3D相機在半導體檢測中的應用
3D視覺檢測作為當前先進視覺檢測方式的代表，在近年來各類制造業(yè)產(chǎn)線優(yōu)化制程、控制良率、提高效率與降低成本等各方面均起到了重要的推動作用。半導體芯片行業(yè)產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定對用戶至關重要，前道量檢測和后道測試已經(jīng)融入其整個生產(chǎn)流程。由于半導體產(chǎn)品本身尺寸較小，生產(chǎn)過程中對前道量檢測的精度和準確度要求更高，而這些恰好是3D視覺檢測技術的優(yōu)勢所在。由此我們相信，3D視覺檢測將在半導體制造的整個過程中起到無法替代的重要作用。
本期內(nèi)容整理了近期Sizector?3D相機在半導體芯片檢測領域的應用，您可看到無論從點云質(zhì)量還是3D數(shù)據(jù)獲取速度、拍攝對象的兼容性方面，Sizector 多款型號均表現(xiàn)突出。
標準視野 60mm*45.5mm X軸像素點 5328個 分辨率 1620萬 全周期幀率 ≤3.9FPS 全周期點率 63.18兆點/秒
標準視野 40mm*30mm Z軸重復精度 ≤1μm 分辨率 320萬 全周期幀率 ≤2.1FPS
標準視野 20mm*15mm Z軸重復精度 ≤1μm 分辨率 320萬 全周期幀率 ≤2.1FPS
標準視野 60mm*45.5mm X軸像素點 5328個 分辨率 1620萬 全周期幀率 ≤3.9FPS 全周期點率 63.18兆點/秒
