需要對(duì)端子焊點(diǎn)（線）的(a)溢出不良 (b)壓扁不良 (c)長(zhǎng)度不良 (d)彎折不良進(jìn)行檢測(cè)
需求分析
需要對(duì)端子焊點(diǎn)（線）的(a)溢出不良 (b)壓扁不良 (c)長(zhǎng)度不良 (d)彎折不良進(jìn)行檢測(cè);
離線檢測(cè)，cycle time 30s;
可視化交互界面，可自動(dòng)判斷NG不良品；
可定制化設(shè)定檢出項(xiàng)目，適用于現(xiàn)有的2~6Pin規(guī)格。
解決方案概括
采用三維掃描和測(cè)量算法相結(jié)合，在一個(gè)檢測(cè)站實(shí)現(xiàn)所有的檢測(cè)；
檢測(cè)精度可達(dá)到+/-0.02mm；
單次檢測(cè)所需時(shí)間<5秒，單次檢測(cè)拍攝8張照片；
檢測(cè)過程需要使用夾具固定待固定端子，將檢測(cè)功能獨(dú)立為一個(gè)可于前后分離的檢測(cè)站。
解決方案布局
由于需要精確測(cè)量焊點(diǎn)高度等，需要用夾具固定端子位置；
兩個(gè)端子同時(shí)檢測(cè)時(shí)，需要兩個(gè)三維檢測(cè)模塊；
頂部三維檢測(cè)模塊，包含可編程光源，自動(dòng)調(diào)節(jié)光強(qiáng)，能夠同時(shí)進(jìn)行二維和三維檢測(cè)，可檢測(cè)溢出，壓扁，長(zhǎng)短，彎折等不良。
通過三維掃描檢測(cè)中間焊點(diǎn)不良
采用結(jié)構(gòu)光技術(shù)進(jìn)行三維掃描，20秒內(nèi)完成焊點(diǎn)的三維掃描，可對(duì)掃描結(jié)果進(jìn)行量化分析，發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)溢出，壓扁等。可根據(jù)客戶的判定方法進(jìn)行定制編程，柔性極高。
實(shí)驗(yàn)結(jié)果
對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行三維掃描后發(fā)現(xiàn)，其基板中間焊點(diǎn)位置會(huì)有一個(gè)高度變化，可以通過焊點(diǎn)邊沿到基板邊沿檢出焊點(diǎn)溢出，同時(shí)焊點(diǎn)高度也可以檢出壓扁的焊點(diǎn)；
同理，縱向剖線可以檢出焊點(diǎn)過長(zhǎng)或過短，彎折。
